[发明专利]大规模阵列天线有效

专利信息
申请号: 201910057424.4 申请日: 2019-01-22
公开(公告)号: CN109888509B 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 许文件;骆胜军 申请(专利权)人: 武汉虹信通信技术有限责任公司
主分类号: H01Q21/00 分类号: H01Q21/00;H01Q23/00;H01Q1/24;H01Q1/50
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 王莹;吴欢燕
地址: 430073 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明实施例提供一种大规模阵列天线,涉及移动通信设备技术领域。其包括PCB板,所述PCB板由多层微带板压合而成,在所述PCB板的表面设有馈电网络,在所述PCB板内部设有耦合校准网络。本发明提供的大规模阵列矩阵天线,PCB板由多层微带板压合而成,使得电的连续性程度提高,避免信号泄露,从而获得更好的幅相一致性;馈电网络与耦合校准网络在PCB板上分离设置,结构上一体压合在一起,装配时只需要将辐射单元装配在PCB板上即可,装配简单,有利于提高装配效率;另外,馈电网络位于PCB板的表面,便于样机的调试和检测。
搜索关键词: 大规模 阵列 天线
【主权项】:
1.一种大规模阵列天线,其特征在于,包括PCB板,所述PCB板由多层微带板压合而成,在所述PCB板的表面相对设有馈电网络和多个辐射单元,所述PCB板内部设有耦合校准网络。
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