[发明专利]微型多参数传感器制作方法及微型多参数传感器

摘要

本发明实施例提供一种微型多参数传感器制作方法及微型多参数传感器。其中，上述方法包括基于基板上的焊点，通过倒装焊的方式，将信号处理电路焊接在基板正面；基于基板上的焊盘和引线，通过引线键合的方式，将传感器焊接在基板正面；基于基板上的焊片，通过回流焊的方式，将外壳焊接在基板正面，其中信号处理电路与传感器均位于外壳内。本发明实施例提供的微型多参数传感器制作方法及微型多参数传感器通过倒装焊的方式在基板上焊接信号处理电路，若干个传感器通过基板上焊盘和引线，以引线键合的方式焊接在基板正面，外壳通过焊片焊接在基板正面，以实现对整个传感器微型化封装，有效的减小了传感器的厚度和尺寸，方法简单、操作方便。

主权项

1.一种集成信号处理电路的微型多参数传感器制作方法，其特征在于，包括：基于基板上用于导电连接信号处理电路的焊点，通过倒装焊的方式，将所述信号处理电路焊接在所述基板正面；基于所述基板上用于导电连接若干传感器的焊盘和引线，通过引线键合的方式，将所述传感器焊接在所述基板正面，其中所述传感器位于所述信号处理电路的上面，所述传感器的背面与所述信号处理电路的背面固定连接；基于所述基板上用于焊接外壳的焊片，通过回流焊的方式，将所述外壳焊接在所述基板正面，其中所述信号处理电路与所述传感器均位于所述外壳内。