[发明专利]一种金属化磁芯及其制备方法和贴片电感在审
| 申请号： | 201910057642.8 | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN109741915A | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 张玉;朱小东 | 申请（专利权）人： | 深圳市康磁电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/24 | 分类号： | H01F27/24;H01F27/255;H01F41/02;H01F17/04;C23C14/35 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了金属化磁芯，包括磁芯，磁芯的电极区域上形成有金属膜层，金属膜层包括第一镀层和第二镀层，第一镀层包括交替设置的n层第一金属层和n‑1层第二金属层，第一金属层和第二金属层的材质独立地选自镍铜合金、镍钒合金、银、铜、铁镍铜合金中的一种或多种，且两者材质不同，n为2‑8的整数，第二镀层为银层或锡层，第一镀层和第二镀层通过磁控溅射制备。该金属化磁芯通过磁控溅射制备，沉积效率高，减小了膜层厚度和贵金属消耗，降低了金属化成本；多层结构设计可减小膜层应力，提高结合力强度，并解决磁控溅射过程中因高温导致金属层部分氧化造成产品耐热不良的问题。本发明还提供了该金属化磁芯的制备方法和贴片电感。 | ||
| 搜索关键词： | 磁芯 镀层 金属化 制备 磁控溅射 第二金属层 第一金属层 金属膜层 贴片电感 减小 膜层 多层结构设计 铁镍铜合金 沉积效率 电极区域 交替设置 镍钒合金 镍铜合金 贵金属 结合力 金属层 耐热 锡层 银层 消耗 | ||
【主权项】：
1.一种金属化磁芯，包括磁芯，所述磁芯上设置有电极区域，其特征在于，所述电极区域上形成有用于与其它器件连接的金属膜层，所述金属膜层包括依次层叠形成在所述电极区域表面的第一镀层和第二镀层，所述第一镀层包括交替设置的n层第一金属层和n‑1层第二金属层，所述第一金属层的材质为镍铜合金、镍钒合金、银、铜和铁镍铜合金中的一种或多种，所述第二金属层的材质为镍铜合金、镍钒合金、银、铜和铁镍铜合金中的一种或多种，且所述第二金属层与所述第一金属层的材质不同，n为2‑8的整数，所述第二镀层为银层或锡层，所述第一镀层和所述第二镀层通过磁控溅射制备。
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