[发明专利]带有立体电路的基件及其制备方法在审
| 申请号： | 201910058174.6 | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN109640514A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 张雯蕾 | 申请（专利权）人： | 张雯蕾 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/18;H05K1/03 |
| 代理公司： | 上海骁象知识产权代理有限公司 31315 | 代理人： | 朱逸 |
| 地址： | 201199 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种带有立体电路的基件及其制备方法，涉及电气器件技术领域，所解决的是减少电路占用空间的技术问题。该基件包括绝缘的基件本体，所述基件本体为立体形状的几何体，基件本体上设有搭载电路；所述搭载电路中的电气连接线路按布设位置分为两类，其中的一类电气连接线路为表面线路，另一类电气连接线路为内埋线路；所述表面线路直接镀在基件本体的表面，内埋线路埋入基件本体内。本发明提供的基件，能大幅节省电路占用空间。 | ||
| 搜索关键词： | 基件 电气连接线路 电路 表面线路 立体电路 占用空间 内埋 制备 布设位置 电气器件 立体形状 几何体 绝缘 埋入 体内 | ||
【主权项】：
1.一种带有立体电路的基件，包括绝缘的基件本体，其特征在于：所述基件本体为立体形状的几何体，基件本体上设有搭载电路；所述搭载电路中的电气连接线路按布设位置分为两类，其中的一类电气连接线路为表面线路，另一类电气连接线路为内埋线路；所述表面线路直接镀在基件本体的表面，内埋线路埋入基件本体内。
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