[发明专利]超高频RFID抗金属标签天线有效
| 申请号： | 201910060228.2 | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN109509960B | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 杨勇;孙正良;王军华;黄金;蒋虎;朱剑欣;戴佳;许超 | 申请（专利权）人： | 公安部交通管理科学研究所 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q9/16 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;屠志力 |
| 地址： | 214151 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种超高频RFID抗金属标签天线，包括抗金属结构和天线辐射模块；所述抗金属结构包括金属底板、侧介质板、上介质板、导电柱和金属贴片；上介质板设置在金属底板上方，与金属底板间隔一个距离；所述侧介质板围合在金属底板和上介质板的四周侧面，形成金属底板与上介质板之间的内空间；多个金属贴片呈阵列排布在上介质板表面，且各金属贴片之间留有间隙；各金属贴片分别通过设置于内空间中的各导电柱连接金属底板；天线辐射模块布设抗金属结构上，位于金属贴片阵列的正中间。本发明可适用于金属物体表面，且具有体积小、成本低、带宽宽、增益高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 超高频 rfid 金属 标签 天线 | ||
【主权项】：
1.一种超高频RFID抗金属标签天线，其特征在于，包括抗金属结构和天线辐射模块；所述抗金属结构包括金属底板(1)、侧介质板(2)、上介质板(4)、导电柱(5)和金属贴片(6)；上介质板(4)设置在金属底板(1)上方，与金属底板(1)间隔一个距离；所述侧介质板(2)围合在金属底板(1)和上介质板(4)的四周侧面，形成金属底板(1)与上介质板(4)之间的内空间(3)；多个金属贴片(6)呈阵列排布在上介质板(4)表面，且各金属贴片(6)之间留有间隙；各金属贴片(6)分别通过设置于内空间(3)中的各导电柱(5)连接金属底板(1)；天线辐射模块布设抗金属结构上，位于金属贴片(6)阵列的正中间。
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