[发明专利]一种高分子复合微波介质芯片及其应用在审
| 申请号： | 201910060654.6 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN109786953A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 曹丹旦 | 申请（专利权）人： | 曹丹旦 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/22;C08L23/06;C08L23/12;C08L71/12;C08K3/22;C08K3/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214432 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高分子复合微波介质材料及其应用，可应用于微型芯片天线，包括两片金属箔电极以及夹在两片金属箔电极之间的高分子复合微波介质材料层复合构成，高分子复合微波介质材料由包括下列组分及体积百分配比的原料复合而成：有机高分子聚合物40％‑65％；无机填料35％‑60％；本发明利用高分子复合微波介质材料制备微波介质芯片，利用印制线路板PCB工艺制备微型芯片天线，相对于现有的LTCC工艺路线，具有工艺简单，适合大规模生产，成本低的优点，尤其是克服了陶瓷材料的脆性大易碎裂的缺点；本发明具有加工简单，成本低，适合批量化工业生产。 | ||
| 搜索关键词： | 高分子复合 微波介质材料 金属箔电极 微波介质 微型芯片 制备 天线 有机高分子聚合物 脆性 芯片 应用 复合 线路板 碎裂 工艺路线 陶瓷材料 无机填料 批量化 配比 印制 加工 | ||
【主权项】：
1.一种高分子复合微波介质芯片，包括金属箔电极以及设置在所述的金属箔电极之间的高分子复合微波介质材料，所述的高分子复合微波介质材料包括以下组分：有机高分子聚合物体积百分比为40％‑65％；无机填料体积百分比为35％‑60％。
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