[发明专利]一种基于波峰焊的智能开关生产工艺在审

专利信息
申请号: 201910061442.X 申请日: 2019-01-23
公开(公告)号: CN109688729A 公开(公告)日: 2019-04-26
发明(设计)人: 张法松;沈雅芬;安宏远;顾书强;董克君 申请(专利权)人: 浙江灵杰智控科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K3/28;H05K13/04
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 翁斌
地址: 314000 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种基于波峰焊的智能开关生产工艺,属于电器制造技术领域。本发明包括以下步骤:步骤S1:制备操作板部分:首先制作形成操作板并对操作板进行测试,测试成功后给操作板贴标贴;步骤S2:制备模块板部分:采用波峰焊工艺制作形成模块板并对模块板进行测试,测试完成后给模块板贴标贴;步骤S3:制备电源板部分:采用SMT工艺配合波峰焊形成电源板并对电源板进行测试,测试完成后给电源板贴标贴;步骤S4:制备显示板部分:采用回流焊工艺形成显示板并进行测试;步骤S5:配线封装成型。本发明采用模块化的生产方式,能够准确的找到生产中的问题点,避免多次测试和排查,节约时间和精力,提高生产效率,同时也方便后期的维护和检修。
搜索关键词: 测试 波峰焊 操作板 电源板 模块板 制备 标贴 智能开关 显示板 生产工艺 测试成功 多次测试 封装成型 工艺制作 生产效率 回流焊 模块化 排查 配线 检修 电器 节约 制作 制造 配合 维护 生产
【主权项】:
1.一种基于波峰焊的智能开关生产工艺,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1:制备操作板部分:首先制作形成操作板并对操作板进行测试,测试成功后给操作板贴标贴;步骤S2:制备模块板部分:采用波峰焊工艺制作形成模块板并对模块板进行测试,测试完成后给模块板贴标贴;步骤S3:制备电源板部分:采用SMT工艺配合波峰焊形成电源板并对电源板进行测试,测试完成后给电源板贴标贴;步骤S4:制备显示板部分:采用回流焊工艺形成显示板并进行测试;步骤S5:配线封装成型:将操作板、模块板、电源板和显示板固定于预设电路底板上,并接线进行测试,测试成功后封装。
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