[发明专利]一种半导体激光器电极线快速粘接装置及粘接方法有效
| 申请号： | 201910061484.3 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN111478177B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 张广明;汤庆敏;赵克宁;郑兆河 | 申请（专利权）人： | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02345 | 分类号： | H01S5/02345;H01S5/02315 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊市高*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种C‑mount封装半导体激光器电极线快速粘接装置及粘接方法,整个装置结构简单、制成成本低，生产效率高，操作简单，实现电极线在热沉上的自动快速定位，同时通过电加热器7直接对热沉进行加热，使电极线在调整位置的同时热沉进行烘烤，电极线粘接在几秒钟就能完成，提高了生产效率。同时使用本C‑mount封装半导体激光器电极线快速粘接装置进行电极线的粘接，使电极线位置一致性大大提高，提高了产品质量，同时操作者可以不与产品直接接触，有效避免了人为因素造成的产品污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 电极 快速 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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