[发明专利]一种用于大面积基板封装的低温烧结方法在审
| 申请号： | 201910063083.1 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN109848497A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 杨帆;胡博;彭烨;李明雨 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学（深圳） |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008 |
| 代理公司： | 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 | 代理人： | 黎健任 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于大面积基板封装的低温烧结方法，其包括以下步骤：步骤S1，将基板的表面进行清洁，并使焊膏在基板上形成特定图案，其中所述特定图案包含纵向和/或横向延伸的间隙；步骤S2，将覆盖银膏的基板放置于底座上，形成三明治结构；步骤S3，将基板与底座进行烧结，烧结的温度不大于250℃。采用本发明的技术方案，极大地提高了基板的焊合率，抑制了孔洞的形成，实现了大面积低温烧结，提高了封装器件的寿命和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 低温烧结 大面积基板 烧结 底座 封装 孔洞 图案 三明治结构 封装器件 横向延伸 基板放置 焊膏 焊合 银膏 清洁 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种用于大面积基板封装的低温烧结方法，其特征在于：其包括以下步骤：步骤S1，将基板的表面进行清洁，并使纳米银焊膏在基板上形成特定图案，其中所述特定图案包含纵向和/或横向延伸的间隙；步骤S2，将覆盖银膏的基板放置于底座上，形成三明治结构；步骤S3，将基板与底座进行烧结，烧结的温度不大于250℃。
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