[发明专利]一种多孔碳骨架包覆锡复合电极材料的制备方法

摘要

一种多孔碳骨架包覆锡复合电极材料的制备方法，属于电极材料制备技术领域。本发明采用水溶性锡源、丙烯酰胺、交联剂和引发剂配制得到凝胶前驱体溶液并经聚合形成三维网络结构的凝胶，再对凝胶进行低温碳化处理，得到锡基碳复合电极材料。本发明通过制备聚丙烯酰胺凝胶复合锡源并有效分散，低温碳化形成的碳骨架能够固定二氧化锡纳米颗粒，改善了锡基材料在充放电过程中体积膨胀大、易造成粉化的现象；并且聚丙烯酰胺在提供碳源的同时原位掺杂氮原子，有助于提高材料导电率；生成二氧化锡粒径小于10nm，有利于增加化学反应位点，表现出高的比容量，大的能量密度和良好的倍率性能；相比现有工艺具有制备工艺简单，制备温度低，工艺成本低的优势，易于工业化大规模生产。

主权项

1.一种多孔碳骨架包覆锡复合电极材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤A：将水溶性锡源溶解于水中配制成溶液，得到锡盐溶液，然后将丙烯酰胺、交联剂和引发剂溶解于所述锡盐溶液中，得到凝胶前驱体溶液，所述凝胶前驱体溶液中丙烯酰胺作为单体在交联剂和引发剂作用下聚合形成复合锡的三维网络结构的聚丙烯酰胺凝胶；步骤B：对所述聚丙烯酰胺凝胶经干燥处理，然后进行碳化处理，制得锡基碳复合电极材料。