[发明专利]一种陶瓷构件的后处理工艺在审

专利信息
申请号: 201910064558.9 申请日: 2019-01-23
公开(公告)号: CN109848763A 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 肖华军;邹倩;陆青;肖坦;江涛;牛文明;马建立 申请(专利权)人: 深圳光韵达光电科技股份有限公司
主分类号: B24B1/00 分类号: B24B1/00;B24B31/02;B24B31/12;B24B31/14
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 黄议本
地址: 518000 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种陶瓷构件的后处理工艺,包括粗磨阶段和抛光阶段,所述粗磨阶段包括:将高频瓷磨料、碳化硅粉末、表面活性剂和水放入球磨容器中进行搅拌;将陶瓷构件埋入所述球磨容器中;将所述球磨容器固定在球磨机上以设定的转速旋转设定的时间,取出所述陶瓷构件和所述高频瓷磨料进行清洗;所述抛光阶段包括:将高频瓷磨料、金刚石粉末、表面活性剂和水放入球磨容器中进行搅拌;将陶瓷构件埋入所述球磨容器中;将所述球磨容器固定在球磨机上以设定的转速旋转设定的时间,取出所述陶瓷构件进行清洗。大幅度降低了陶瓷构件的表面粗糙度,使陶瓷构件获得良好的表面形貌。
搜索关键词: 陶瓷构件 球磨容器 磨料 高频瓷 球磨机 表面活性剂 后处理 抛光阶段 粗磨 埋入 清洗 取出 表面粗糙度 金刚石粉末 碳化硅粉末 表面形貌
【主权项】:
1.一种陶瓷构件的后处理工艺,其特征在于包括粗磨阶段和抛光阶段,所述粗磨阶段包括:将高频瓷磨料、碳化硅粉末、表面活性剂和水放入球磨容器中进行搅拌,其中,所述碳化硅粉末的重量为所述高频瓷磨料的重量的5%至20%,所述表面活性剂的重量为所述高频瓷磨料的重量的1%至5%,所述水溢过放置在所述球磨容器中的成分;将陶瓷构件埋入所述球磨容器中;将所述球磨容器固定在球磨机上以设定的转速旋转设定的时间,取出所述陶瓷构件进行清洗;所述抛光阶段包括:将高频瓷磨料、金刚石粉末、表面活性剂和水放入球磨容器中进行搅拌,其中,所述金刚石粉末的重量为所述高频瓷磨料的重量的0.5%至5%,所述表面活性剂的重量为所述高频瓷磨料的重量的1%至5%,所述水溢过放置在所述球磨容器中的成分;将陶瓷构件埋入所述球磨容器中;将所述球磨容器固定在球磨机上以设定的转速旋转设定的时间,取出所述陶瓷构件进行清洗。
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