[发明专利]一种基于超快激光刻蚀的LTCC基板制作方法在审
| 申请号： | 201910065071.2 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN109905970A | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 陈宁;肖刚;于慧游;王博哲 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/12 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体混合集成电路技术领域，涉及一种基于超快激光刻蚀的LTCC基板制作方法，基于传统的LTCC基板丝网印刷工艺，在生瓷片完成导体布线印刷后，对其进行第一次超快激光刻蚀；在LTCC基板烧结完成后，对烧结后的熟瓷片的导体布线进行第二次超快激光刻蚀；第一次超快激光刻蚀有导体布线宽度精度刻蚀、厚度精度刻蚀以及通孔填充精度刻蚀三种方式，可按照实际要求选择进行。本发明基于LTCC基板丝网印刷工艺，通过加入两次超快激光刻蚀，提高了导体阻抗加工精度，使刻蚀后的导体布线达到精度要求。 | ||
| 搜索关键词： | 刻蚀 超快激光 导体布线 丝网印刷工艺 烧结 瓷片 混合集成电路 导体阻抗 精度要求 通孔填充 传统的 制作 半导体 印刷 加工 | ||
【主权项】：
1.一种基于超快激光刻蚀的LTCC基板制作方法，其特征在于，在生瓷片完成导体布线印刷后，对其进行第一次超快激光刻蚀；在生瓷片烧结完成后，对烧结后的LTCC陶瓷片的导体布线进行第二次超快激光刻蚀。
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