[发明专利]一种可复校核的双位移滚转动导数试验装置

摘要

本发明公开了一种可复校核的双位移滚转动导数试验装置，包括天平测量元件、前端位移元件和后端位移元，所述天平测量元件与前端位移元件为一体化结构，前端位移元件的末端与传动装置的支杆固定连接，天平测量元件的末端与中心轴固定连接，中心轴通过摇臂上连接有后端位移元件，后端位移元件通过铰链滑块与传动装置的综合接头连接用于获取滚转角位移；本发明发展了独特的装置设计思想，突破了采用传统单独滚转位移元件进行测量的测量方式，在不同位置设置可复校核的双位移测量元件，二者彼此监测，相互校正，位移元件采用铰链的方式，避免了安装预应力对位移元件测量的影响，同时也削弱了气动载荷对测量元件的附加应力。

主权项

1.一种可复校核的双位移滚转动导数试验装置，包括天平测量元件、前端位移元件和传动装置，所述传动装置包括中心轴，中心轴通过主轴、摇臂、偏心轴等部件与电机连接，其特征在于：所述天平测量元件与前端位移元件为一体化结构轴向套在传动装置的中心轴上，一体化结构的前端位移元件的末端与传动装置的支杆固定连接，一体化结构的天平测量元件的末端与中心轴固定连接，所述摇臂上连接有后端位移元件，后端位移元件通过铰链滑块与传动装置的综合接头连接用于获取滚转角位移；在电机的带动下，传动装置中的中心轴、偏心轴、摇臂发生角位移，从而使得前段位移元件和后端位移元件发生形变，根据惠斯顿电桥原理，在两个位移元件上分别粘贴应变计组成惠斯顿电桥，将角位移大小转化为电信号，从而进行位前端和后端移元件的校准。