[发明专利]键合机用键合工具、半导体元件键合用键合机及相关方法在审
| 申请号： | 201910066248.0 | 申请日： | 2019-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN110071058A | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 宋爱军;J·奈哈特;T·科洛西莫;B·特拉宾;M·瓦塞尔曼 | 申请（专利权）人： | 库利克和索夫工业公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60;H01L21/603 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王丽军 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种用于在键合机上将半导体元件键合到基板的键合工具。键合工具包括本体部分，该本体部分包括用于在键合过程期间在键合机上接触半导体元件的接触区域。键合工具还包括从本体部分延伸的支座，并且该支座配置为在键合过程的至少一部分期间接触基板。 | ||
| 搜索关键词： | 键合工具 半导体元件 键合过程 键合机 键合 半导体元件键合 接触基板 接触区域 支座配置 基板 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种用于在键合机上将半导体元件键合到基板的键合工具，所述键合工具包括：本体部分，包括用于在键合过程期间在键合机上接触半导体元件的接触区域；和支座，从本体部分延伸，并配置成在键合过程的至少一部分期间接触基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
