[发明专利]一种耐高温低挥发硅胶材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201910068072.2 | 申请日： | 2019-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN109852070A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 徐晶晶;汪佑宏;方炳虎;许耀东;张耀军 | 申请（专利权）人： | 安徽中鼎密封件股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K3/26;C08K9/06;C08K3/36;C08K7/26;C08K3/22;C08K5/14;C08K5/549 |
| 代理公司： | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人： | 金宇平 |
| 地址： | 242300 安徽省宣城市宁国市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耐高温低挥发硅胶材料，其原料按重量份包括：甲基封端乙烯基硅胶G795 75份、补强填充剂20‑40份、含氢硅油2‑5份、交联剂2‑5份；其中，补强填充剂由超细碳酸钙、六甲基二硅氮烷改性气相白炭黑、纳米硅藻土中的至少一种与气相白炭黑组成。本发明还提出上述耐高温低挥发硅胶材料的制备方法。本发明具有优异的热稳定性、耐高温低挥发性以及良好的加工性，压变及密封性能良好。 | ||
| 搜索关键词： | 耐高温 硅胶材料 低挥发 补强填充剂 制备 六甲基二硅氮烷 超细碳酸钙 纳米硅藻土 气相白炭黑 低挥发性 含氢硅油 甲基封端 密封性能 热稳定性 白炭黑 加工性 交联剂 乙烯基 重量份 硅胶 | ||
【主权项】：
1.一种耐高温低挥发硅胶材料，其特征在于，其原料按重量份包括：甲基封端乙烯基硅胶G795 75份、补强填充剂20‑40份、含氢硅油2‑5份、交联剂2‑5份；其中，补强填充剂由超细碳酸钙、六甲基二硅氮烷改性气相白炭黑、纳米硅藻土中的至少一种与气相白炭黑组成。
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