[发明专利]一种光电芯片协同封装结构及方法在审
| 申请号： | 201910068155.1 | 申请日： | 2019-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN109786368A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 赵慢;刘丰满;孙瑜;曹立强 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/13;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 程殿军 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种光电芯片协同封装结构及方法，所述封装结构包括设置有光子芯片的晶圆，在设置有光子芯片的晶圆上且位于光子芯片一侧设有腔体，并将电芯片正放在所述腔体内；所述结构还包括用于分别与电芯片焊盘、光子芯片焊盘连接的金属布线层、设置在所述金属布线层上并用于将所述光子芯片、电芯片与外界电气进行连接的凸块或焊球。本发明能够直接在光子芯片制作工艺过程中将电芯片与光子芯片集成，实现了晶圆级光、电芯片的协同封装，避免传统封装将电芯片和光子芯片分别封装的步骤，适用于批量生产，同传统光、电芯片协同封装工艺相比减少了工艺步骤，使工艺更加简单，节约了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 光子芯片 电芯片 封装结构 协同 封装 金属布线层 光电芯片 焊盘 晶圆 封装工艺 工艺步骤 制作工艺 晶圆级 焊球 腔体 凸块 生产成本 体内 节约 生产 | ||
【主权项】：
1.一种光电芯片协同封装结构，其特征在于，包括设置有光子芯片的晶圆，在设置有光子芯片的晶圆上且位于光子芯片一侧设有腔体，并将电芯片正放在所述腔体内；所述结构还包括用于分别与电芯片焊盘、光子芯片焊盘连接的金属布线层、设置在所述金属布线层上并用于将所述光子芯片、电芯片与外界电气进行连接的凸块或焊球。
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