[发明专利]一种全无机白光LED封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201910068177.8 | 申请日： | 2019-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN109728154A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 彭洋;牟运;柳星星;陈明祥;罗小兵 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/56;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 曹葆青;李智 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体制造相关技术领域，并具体公开了一种全无机白光LED封装结构及其制备方法。该结构包括散热基板、LED芯片和荧光玻璃片，散热基板包括底座和支撑体，底座与支撑体之间形成空腔；LED芯片置于空腔内，并固定在散热基板的底座上；荧光玻璃片置于所述散热基板上方，其中荧光玻璃层正对所述LED芯片，荧光玻璃层的四周为金属层，并且该金属层上加工有焊料层，通过该焊料层熔化实现所述荧光玻璃片与所述散热基板的支撑体之间的气密焊接。本发明通过制备荧光玻璃层，使其具备较好的耐热性和热可靠性；同时，通过荧光玻璃片与散热基板之间的气密焊接，可避免有机粘接材料的老化和失效问题，从而显著提高白光LED的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 散热基板 荧光玻璃片 荧光玻璃 白光LED 支撑体 底座 制备 封装结构 气密焊接 焊料层 金属层 空腔 耐热性 熔化 半导体制造 热可靠性 失效问题 有机粘接 正对 老化 加工 | ||
【主权项】：
1.一种全无机白光LED封装结构，其特征在于，该结构包括散热基板(6)、LED芯片(5)和荧光玻璃片(7)，其中：所述散热基板(6)包括底座和支撑体，所述底座与支撑体之间形成空腔；所述LED芯片(5)置于所述空腔内，并固定在所述散热基板(6)的底座上；所述荧光玻璃片(7)置于所述散热基板(6)上方，其包括玻璃片(1)、荧光玻璃层(2)、金属层(3)和焊料层(4)，其中所述荧光玻璃层(2)正对所述LED芯片(5)，所述荧光玻璃层(2)的四周设置有所述金属层(3)，并且该金属层(3)上加工有所述焊料层(4)，通过该焊料层(4)熔化实现所述荧光玻璃片(7)与所述散热基板(6)的支撑体之间的气密焊接。
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