[发明专利]用于薄膜锂金属化的集电器的等离子体预处理在审
| 申请号： | 201910068579.8 | 申请日： | 2019-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN110112368A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | G·V·戴德黑池;杨黎;M·W·维尔布鲁格 | 申请（专利权）人： | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 |
| 主分类号： | H01M4/139 | 分类号： | H01M4/139;C23C16/06 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 林伟峰 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了用于形成锂基负极组件的方法。金属集电器的表面用还原性等离子体气体进行处理，使得在该处理步骤之后，该金属集电器的处理表面形成为具有小于或等于约10°的接触角，并且具有小于或等于约5％的金属氧化物。该金属集电器可包括诸如铜、镍和铁的金属。在基本不含氧化物质的环境中将锂金属施加至金属集电器的处理表面。锂金属流过并附着至该处理表面，以形成锂层。该锂层可以是厚度≥约1μm≤约75μm薄层，从而形成锂金属负极组件。 | ||
| 搜索关键词： | 金属集电器 处理表面 锂金属 锂层 等离子体预处理 还原性等离子体 金属氧化物 锂金属负极 负极组件 氧化物质 集电器 接触角 薄层 锂基 附着 薄膜 施加 金属 | ||
【主权项】：
1.一种用于形成锂基负极的方法，所述方法包括：用还原性等离子体气体对金属集电器的表面进行处理，使得在所述处理步骤之后，所述金属集电器的处理表面形成为具有小于或等于约10°的接触角并且具有小于或等于约5％的金属氧化物，其中，所述金属集电器中的金属选自由以下各项所构成的组：铜(Cu)、镍(Ni)、铁(Fe)及其组合；以及在基本不含氧化物质的环境中将锂金属施加至所述金属集电器的所述处理表面，其中，所述锂金属流过并附着至所述处理表面，以形成厚度大于或等于约1微米(μm)至小于或等于约75μm的锂层，从而形成所述锂基负极。
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