[发明专利]一种硅碳复合材料及其制法在审

专利信息
申请号: 201910069128.6 申请日: 2019-01-24
公开(公告)号: CN109802120A 公开(公告)日: 2019-05-24
发明(设计)人: 晏荦;郑安华;仰永军 申请(专利权)人: 广东凯金新能源科技股份有限公司
主分类号: H01M4/36 分类号: H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62;H01M10/0525;B82Y30/00
代理公司: 深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙) 44351 代理人: 韩绍君
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种硅碳复合材料,该硅碳复合材料为类似火龙果结构的复合材料,包括基体核心、硅碳复合外壳和包覆层,硅碳复合外壳是由若干纳米硅颗粒均匀弥散式分散在导电碳中而形成,纳米硅颗粒由硅源高温裂解形成,所述的导电碳由有机碳源高温裂解形成,包覆层为碳包覆层,碳包覆层至少为一层,单层厚度为0.2‑3μm。与现有技术相比,本发明的复合材料采用气相同步沉积形成硅碳复合材料前驱体,再进行碳包覆形成类似火龙果结构的硅碳复合材料,具有高首效、低膨胀和长循环等优点,减缓了热处理过程中硅材料晶粒长大,有效的避免了材料在循环过程中的粉化,缓解了硅基材料的体积膨胀效应,提升了材料的循环性能、导电性能和倍率性能。
搜索关键词: 硅碳复合材料 纳米硅颗粒 复合外壳 高温裂解 碳包覆层 复合材料 包覆层 导电碳 火龙果 硅碳 体积膨胀效应 热处理过程 倍率性能 导电性能 硅基材料 晶粒长大 循环过程 循环性能 有机碳源 长循环 低膨胀 硅材料 弥散式 前驱体 碳包覆 沉积 单层 粉化 硅源 首效 制法 缓解
【主权项】:
1.一种硅碳复合材料,其特征在于,该硅碳复合材料为类似火龙果结构的复合材料,包括基体核心、硅碳复合外壳和包覆层,所述的硅碳复合外壳是由若干纳米硅颗粒均匀弥散式分散在导电碳中而形成,纳米硅颗粒由硅源高温裂解形成,所述的导电碳由有机碳源高温裂解形成,所述的包覆层为碳包覆层,碳包覆层至少为一层,单层厚度为0.2‑3μm。
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