[发明专利]用于半导体器件熔封的对位工装有效
| 申请号： | 201910069284.2 | 申请日： | 2019-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN111477563B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 徐炀;熊化兵;周军;谈侃侃;邓永锋;王凤英 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 尹丽云 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于半导体器件熔封的对位工装，包括工装本体、开设在工装本体上的第一凹槽、开设在第一凹槽底面的第二凹槽及开设在工装本体上的让位槽，所述第一凹槽用于配合容纳所述器件主体；所述第二凹槽用于配合容纳所述覆盖件，所述第一凹槽和第二凹槽共同形成具有一阶梯面的阶梯槽；所述让位槽用于提供一夹具的进退空间，所述夹具用于夹持所述阶梯槽中层叠在一起的所述器件主体、所述覆盖件，并带动所述器件主体和所述覆盖件退出所述工装本体。本发明的用于半导体器件熔封的对位工装，不仅能够实现半导体器件中器件工装本体和覆盖件的快速对位，且对位精度大幅提高。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体器件 对位 工装 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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