[发明专利]一种LED封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201910069481.4 | 申请日： | 2019-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN109786540B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 钱畅 | 申请（专利权）人： | 南通沃特光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/56;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 高志军 |
| 地址： | 226300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED封装结构及其封装方法，其包括聚合物层和覆盖于所述聚合物层和所述LED芯片上的荧光树脂层，所述聚合物层为可光固化且可热固化的聚合物材料，所述荧光树脂层为热固化树脂材料，且所述聚合物层的最终固化是与荧光树脂层的固化在同一加热步骤中实现的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构，其包括：散热基板，所述散热基板上设置有环形凹槽，在所述环形凹槽的底部设置有贯通所述散热基板的多个通孔，所述多个通孔中的一部分通孔被导电材料填充形成导电孔；LED芯片，其经由焊球倒装于所述导电孔上使得所述LED芯片的底面接触所述散热基板，俯视观察所述LED芯片时，所述LED芯片完全覆盖所述导电孔但仅部分覆盖所述环形凹槽的一部分；聚合物层，其覆盖所述散热基板且围绕所述LED芯片的侧面，但不高于所述LED芯片，且所述聚合物层完全填充所述环形凹槽以包裹所述焊球；荧光树脂层，其覆盖于所述聚合物层和所述LED芯片上；其特征在于，所述聚合物层为可光固化且可热固化的聚合物材料，所述荧光树脂层为热固化树脂材料，且所述聚合物层的最终固化是与荧光树脂层的固化在同一加热步骤中实现的。
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