[发明专利]封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201910070388.5 | 申请日： | 2019-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN111128951A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 许森贵;潘信瑜 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 康艳青;姚开丽 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构包括第一重布线路结构、第二重布线路结构、半导体管芯、波导结构及天线。半导体管芯夹置于所述第一重布线路结构与所述第二重布线路结构之间且电耦合到所述第一重布线路结构及所述第二重布线路结构。所述波导结构位于所述半导体管芯旁边且电耦合到所述半导体管芯，其中所述波导结构包括所述第一重布线路结构的一部分、所述第二重布线路结构的一部分及多个第一穿孔，所述多个第一穿孔中的每一者连接到所述第一重布线路结构的所述一部分及所述第二重布线路结构的所述一部分。所述天线位于所述半导体管芯上，其中所述第二重布线路结构夹置于所述天线与所述半导体管芯之间，且所述天线经由所述波导结构来与所述半导体管芯电连通。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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