[发明专利]一种基于折叠基片集成波导和互补开口谐振环的宽带带通滤波器有效

专利信息
申请号: 201910072173.7 申请日: 2019-01-25
公开(公告)号: CN109830789B 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 杨玲;许锋;陈洋 申请(专利权)人: 南京邮电大学
主分类号: H01P1/203 分类号: H01P1/203;H01P7/00
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 范丹丹
地址: 210023 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明揭示了一种基于折叠基片集成波导和互补开口谐振环的宽带带通滤波器,该宽带带通滤波器包括顶层介质基片、底层介质基片及设置在二者之间的中间层金属层,所述中间层金属层上开设有至少五个互补开口谐振环;所述顶层介质基片与底层介质基片上均设置有两组相互对称的金属化通孔,顶层介质基片和底层介质基片上的两组金属化通孔与顶层金属层、顶层介质基片、中间层金属层、底层金属层、底层介质基片构成折叠基片集成波导。本发明设计结构简单,滤波器工作带宽大,结构紧凑,选择性好,降低了加工难度与加工成本且面积减小。其双层结构与传统的基片集成波导滤波器相比横向尺寸减小了一半,更适合应用于现代微波毫米波电路集成中。
搜索关键词: 一种 基于 折叠 集成 波导 互补 开口 谐振 宽带 带通滤波器
【主权项】:
1.一种基于折叠基片集成波导和互补开口谐振环的宽带带通滤波器,其特征在于:包括顶层介质基片、底层介质基片及设置在二者之间的中间层金属层,顶层介质基片的上表面设置有顶层金属层,底层介质基片的下表面设置有底层金属层,所述中间层金属层上开设有至少五个互补开口谐振环;所述顶层介质基片与底层介质基片上均设置有两组相互对称的金属化通孔,顶层介质基片和底层介质基片上的两组金属化通孔与顶层金属层、顶层介质基片、中间层金属层、底层金属层、底层介质基片构成折叠基片集成波导;中间层金属层上设置有两条与折叠基片集成波导相连接的带状线、及两条与带状线相连接的微带线,两条微带线构成该双层折叠基片集成波导宽带滤波器的两个端口。
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