[发明专利]一种普通黏土砖体结构及施工方法在审
| 申请号： | 201910072350.1 | 申请日： | 2019-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN111485661A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 姜龙;苏志刚;景恒勇 | 申请（专利权）人： | 河南天久装配式建筑有限公司 |
| 主分类号： | E04C1/00 | 分类号： | E04C1/00;E04B2/20;E04B2/26 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 吴肖敏 |
| 地址： | 453000 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种普通黏土砖体结构及施工方法，涉及建筑工程领域，解决了黏土砖墙体施工工期长和结合性差的问题，普通黏土砖体结构包括砖体、上水平通槽、下水平通槽、第一沟槽、第二沟槽、第三沟槽和第四沟槽，砖体上表面设有上水平通槽、第一沟槽和第二沟槽，砖体下表面设有下水平通槽、第三沟槽和第四沟槽，砖体表面涂覆涂层；本发明还公开了普通黏土砖体结构的施工方法，该方法首先使用混凝土填满砖体、上水平通槽、下水平通槽、第一沟槽、第二沟槽、第三沟槽和第四沟槽，再进行错位搭砌，最后在砖体之间的接缝处进行勾缝处理；采用普通黏土砖体施工方法搭砌墙体施工周期短，墙体表面结合性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 普通 黏土 结构 施工 方法 | ||
【主权项】：
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