[发明专利]基于加载寄生支路形成的高保传输线的频率扫描漏波天线在审

专利信息
申请号: 201910072566.8 申请日: 2019-01-25
公开(公告)号: CN109904617A 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: 许锋;江涛;刘寅初 申请(专利权)人: 南京邮电大学
主分类号: H01Q13/20 分类号: H01Q13/20;H01Q1/50;H01Q1/52
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 范丹丹
地址: 210023 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明揭示了一种基于加载寄生支路形成的高保传输线的频率扫描漏波天线,所述频率扫描漏波天线为单层结构,包括介质基片及顶层金属层;所述顶层金属层设置于介质基片的上表面,所述顶层金属层上设置有天线结构,所述天线结构包括高保传输线、CPW共面波导和寄生贴片,寄生贴片位于高保传输线的一侧;所述天线结构用共面波导馈电使电磁波在高保传输线上传输并在寄生贴片上发生辐射。本发明优化了传统的漏波天线,设计结构简单,工作带宽大,减小了天线间的互耦,提高了天线增益,同时,该结构使得天线自身更加紧凑,在没有明显的相互耦合的情况下,可以彼此紧密地制造。
搜索关键词: 传输线 漏波天线 顶层金属层 寄生贴片 频率扫描 天线结构 支路 介质基片 寄生 加载 天线 共面波导馈电 单层结构 共面波导 设计结构 天线增益 电磁波 传统的 工作带 上表面 耦合的 互耦 减小 紧凑 传输 辐射 优化 制造
【主权项】:
1.基于加载寄生支路形成的高保传输线的频率扫描漏波天线,其特征在于:所述频率扫描漏波天线为单层结构,包括介质基片及顶层金属层;所述顶层金属层设置于介质基片的上表面,所述顶层金属层上设置有天线结构,所述天线结构包括高保传输线、CPW共面波导和寄生贴片,寄生贴片位于高保传输线的一侧;所述天线结构用共面波导馈电使电磁波在高保传输线上传输,并且当传输到寄生贴片上时,能量发生辐射,从而形成频率扫描漏波天线。
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