[发明专利]Au-Ga钎料在审
| 申请号： | 201910072707.6 | 申请日： | 2019-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN109794703A | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 刘晗;王刘珏;林尧伟 | 申请（专利权）人： | 汕尾市索思电子封装材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 贺翔 |
| 地址： | 516477 广东省汕尾市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种Au‑Ga钎料，其化学成分按质量百分数是：29％～31％Ga，0.001％～0.05％的Ni，0.001％～0.05％的Al，余量为Au。使用市售的金锭、金属镓、镍板、铝板，按设计成分配比，将金与镓置于石墨坩埚中，在中频炉中进行熔炼，加热至约1200℃，待金与镓完全熔化成均匀液体后，用纯金箔包覆粉末状镍粉、铝粉加入，并搅拌均匀。冶炼时加入经优化筛选确定的覆盖剂。经过浇铸、轧制、裁剪，即得到需要尺寸的焊片。本发明产品可用于大功率、高集成度的电子器件封装，尤其是芯片的连接与封装。 | ||
| 搜索关键词： | 钎料 熔化 电子器件封装 质量百分数 轧制 成分配比 高集成度 均匀液体 石墨坩埚 熔炼 纯金箔 覆盖剂 金属镓 中频炉 包覆 焊片 金锭 可用 铝板 铝粉 镍板 镍粉 裁剪 封装 加热 浇铸 冶炼 芯片 筛选 优化 | ||
【主权项】：
1.一种Au‑Ga钎料，其化学成分按质量百分数是：29％～31％的Ga，0.001％～0.05％的Ni，0.001％～0.05％的Al，余量为Au。
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