[发明专利]一种含造孔颗粒的钻石刀头在审

专利信息
申请号: 201910072715.0 申请日: 2019-01-25
公开(公告)号: CN109571294A 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 彭致;彭明保 申请(专利权)人: 广州金谷钻石工具有限公司
主分类号: B24D7/10 分类号: B24D7/10
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 胡辉
地址: 511495 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种含造孔颗粒的钻石刀头,包括用于磨削加工的磨块,磨块包含混合在一起烧结的钻石颗粒、胎体金属粉和造孔颗粒,烧结后的造孔颗粒中含有氧化钙。这种含造孔颗粒的钻石刀头,通过加工过程中氧化钙与水发生反应喷发向外并在刀头中造出孔洞,可以提高磨削过程中的容屑能力,有效去除磨削过程中产生的磨屑,产生的孔洞可以提高磨块的磨削效率和加工表面冷却能力。进一步地,设置多个通过辅助层相连接的磨块,辅助层中均匀分布有若干造孔颗粒,造孔颗粒可以有效形成沟槽,便于磨块在磨削过程中排屑散热。此发明用于机械加工领域。
搜索关键词: 造孔 磨块 磨削 钻石刀头 孔洞 烧结 辅助层 氧化钙 机械加工领域 胎体金属粉 加工表面 冷却能力 磨削加工 容屑能力 钻石颗粒 散热 刀头 磨屑 去除
【主权项】:
1.一种含造孔颗粒的钻石刀头,其特征在于:包括用于磨削加工的磨块(1),所述磨块(1)包含混合在一起烧结的钻石颗粒、胎体金属粉和造孔颗粒(11),烧结后的造孔颗粒(11)中含有氧化钙。
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