[发明专利]基板处理装置及基板处理系统有效
| 申请号： | 201910074196.1 | 申请日： | 2019-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN110223933B | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 辻起久;福本靖博;芝康裕 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 陈甜甜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基板处理装置及基板处理系统。基板处理装置对基板进行热处理，所述装置包含以下的要素。对基板进行加热的热处理板、用来传送基板的升降销、使所述升降销升降的升降销驱动机构、形成热处理环境的壳体、抑制所述热处理板的热向下方传递的冷却基底板，所述升降销驱动机构配置在所述冷却基底板的下方。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 系统 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其对基板进行热处理，所述装置包含以下的要素：热处理板，载置基板，并对基板进行加热；升降销，用来传送基板；升降销驱动机构，使所述升降销相对于所述热处理板的上表面升降；壳体，覆盖所述热处理板的周围，形成基于热处理板的热处理环境；以及冷却基底板，将所述热处理板配置在上部，抑制所述热处理板的热向下方传递；且所述升降销驱动机构配置在所述冷却基底板的下方。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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