[发明专利]套筒式热传导结构有效
| 申请号： | 201910074847.7 | 申请日： | 2019-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN110351976B | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 廖邦宏;江文雄;曾国峰 | 申请（专利权）人： | 超众科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;王馨仪 |
| 地址： | 中国台湾新北市三*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种套筒式热传导结构，包括一热传元件、一套筒以及一热管；热传元件具有一工作部与一套接部，且套接部内设有一配合孔，以供套筒固设于配合孔内，而热管的一端活动设置于套筒内，并使热管的另一端突出于套筒外；其中，热管套入套筒内的一端能沿着套筒轴向于套筒内滑动，且热管能依套筒而与热传元件作相对转动。本发明使各式热传元件在与热管的配合上能更加灵活。 | ||
| 搜索关键词： | 套筒 热传导 结构 | ||
【主权项】：
1.一种套筒式热传导结构，其特征在于，包括：一热传元件，具有一工作部与一套接部，且该套接部内设有一配合孔；一套筒，固设于该配合孔内；以及一热管，该热管的一端活动设置于该套筒内，并使该热管的另一端突出于该套筒外；其中，该热管套入该套筒内的该端能沿着该套筒轴向于该套筒内滑动，且该热管能依该套筒而与该热传元件作相对转动。
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