[发明专利]晶圆减薄工艺

摘要

本发明提供了一种晶圆减薄工艺，涉及晶圆减薄的技术领域，包括以下程序：测量程序、数据处理程序和减薄程序，通过测量装置测量出晶圆的质量和厚度，数据处理装置根据晶圆的质量和厚度以及其他参数计算出晶圆减薄后的目标质量，同时计算出晶圆需要减薄掉的质量和需要腐蚀的时间，晶圆在化学腐蚀腔内按照计算出的腐蚀时间进行腐蚀，以实现对晶圆厚度的减薄，晶圆减薄的工艺分别包括多次腐蚀时间计算及其对应的多次腐蚀过程，直至减薄后的晶圆的质量与目标质量相符合，缓解了现有晶圆减薄精度控制方法浅显，难以保证较高减薄精度的技术问题，优化了晶圆的化学减薄工艺，使得晶圆减薄精度的控制工艺更加严谨、科学。

主权项

1.一种晶圆减薄工艺，其特征在于，包括以下步骤：测量程序：移料机构将晶圆移动至测量装置中，以测量晶圆的质量和厚度；数据处理程序：数据处理装置根据晶圆的质量和厚度确定晶圆减薄后的目标质量，并计算出晶圆需要减薄的质量和需要腐蚀的时间；减薄程序：移料机构将测量装置中的晶圆移动至化学腐蚀装置，化学腐蚀装置按照晶圆需要腐蚀的时间进行腐蚀，以对晶圆的厚度进行减薄。