[发明专利]一种热传导介质在审
| 申请号： | 201910075111.1 | 申请日： | 2019-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN109722228A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 杨志海 | 申请（专利权）人： | 陶普斯化学科技（北京）有限公司;陶普斯化学科技（东光）有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/10 | 分类号： | C09K5/10;C08F214/28;C08F216/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102600 北京市大兴区北京经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热传导介质，以质量份数计，其原料包括烷基芳烃60～80份、饱和烷烃40～60份、含氟聚合物5～10份、高温阻焦剂1～2份、加氢阻垢剂1～2份。本发明无腐蚀，毒性小，安全性能优良，绿色环保；其性质稳定，不与无水无氧物料发生反应，保护无氧环境；其可满足‑80～300℃不同温度要求工况使用，可在无水无氧反应的降温与升温温控中使用同一种介质，避免了降温和升温使用不同介质而造成的因切换操作而带来介质浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 热传导介质 无水无氧 含氟聚合物 安全性能 饱和烷烃 绿色环保 烷基芳烃 温度要求 无氧环境 性质稳定 无腐蚀 质量份 阻垢剂 阻焦剂 加氢 温控 | ||
【主权项】：
1.一种热传导介质，其特征在于，以质量份数计，其原料包括烷基芳烃60～80份、饱和烷烃40～60份、含氟聚合物5～10份、高温阻焦剂1～2份、加氢阻垢剂1～2份。
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