[发明专利]电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201910075253.8 | 申请日： | 2019-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN111491458A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 黄瀚霈;高琳洁;杨永泉;魏永超 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 习冬梅;薛晓伟 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板制作方法，其包括以下步骤：(1)提供一基板，在所述基板上开孔形成通孔；(2)向所述通孔填充导电体；(3)提供一覆盖层，将其覆盖于所述基板的一侧，所述覆盖层包含有激光直接成型添加剂；(4)提供一可分离膜，将其贴附于所述覆盖层上；(5)通过激光蚀刻在所述可分离膜和所述覆盖层上形成凹槽及贯穿孔，所述贯穿孔露出所述导电体；(6)化镀或电镀形成位于所述凹槽中的线路图案及位于所述贯穿孔中的连接部，去除所述可分离膜，得到电路板单元；(7)重复执行步骤(1)至步骤(6)至少一次；及(8)压合至少两个所述电路板单元。本发明还提供一种电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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