[发明专利]一种刺槐林下套种白术的方法在审

专利信息
申请号: 201910076330.1 申请日: 2019-01-26
公开(公告)号: CN109729898A 公开(公告)日: 2019-05-10
发明(设计)人: 石冠旗;侯金波;张明龙;陈培培;杨柳君 申请(专利权)人: 安徽泓森高科林业股份有限公司
主分类号: A01G17/00 分类号: A01G17/00;A01G22/25;A01B79/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 233600 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供了一种刺槐林下套种白术的方法,属于农业技术领域,具体包括以下步骤:选地整地、种植大豆,白术种前准备、白术幼苗种植、苗期施肥、中耕除草、追肥培土、摘苞蕾、采收。本发明提供的一种刺槐林下套种白术的方法,充分利用了刺槐林下富余空间,提高了土地利用率;并且填补了刺槐成材前的价值空缺,降低了土地成本;本发明采取的一系列套种步骤,为白术创造优良的生长环境,有利于提高白术的产量及品质。
搜索关键词: 白术 林下套种 农业技术领域 土地利用率 富余空间 生长环境 土地成本 幼苗种植 追肥 除草 采收 培土 套种 整地 空缺 施肥 大豆 填补 种植
【主权项】:
1.一种刺槐林下套种白术的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)选地整地:选择海拔300‑1000m,坡度30º左右的1‑3年生刺槐林地,清理林下枯枝落叶和石块,将枯枝落叶与有机肥一起发酵作为基肥,将基肥施于地表,土肥耙均匀,然后深翻,翻后作高15‑20cm,宽1.0‑1.2m的畦,畦边距刺槐0.5‑1.0m;(2)种植大豆:在起好的畦上开沟,沟深5‑10cm,沟内施基肥,随后施入大豆,回填一层薄土,株距25‑30cm;(3)种植白术准备:大豆收获后将畦推平,将大豆茎杆和杂草一起晾在地上,撒上石灰深翻,晾15‑30d,施入基肥,再深翻一次,使土壤和肥料混合,耙细整平作畦,畦高20‑30cm,宽60‑100cm;(4)白术种植:选择根系发达,尾部圆大,无病虫害的幼苗进行移栽,移栽前用80%甲基托布津600‑600倍液浸根40‑60min,株距20‑25cm,栽种深度5‑8cm,覆土整平畦面,稍稍压实,浇水;(5)苗期施肥:待苗木20‑30cm高时,施苗期肥;(6)中耕除草:白术生长期间进行3‑4次除草,第一次中耕稍深,以后几次浅中耕;(7)追肥培土:白术种植2个月左右开始追肥,随后每隔1个月追一次肥;(8)摘苞蕾:当白术种植3‑4个月开始分批次摘苞蕾,1个月内摘苞蕾2‑3次,另外,摘除白术根茎上长出的分蘖苗;(9)采收:当白术茎杆由绿色转枯黄,上部叶硬化,叶片易折断即可采收。
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