[发明专利]一种基于MEMS传感器的压力变送器在审
| 申请号： | 201910077651.3 | 申请日： | 2019-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN109668678A | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 赵宽;李书亚;李传友;陈业军;郑晓林 | 申请（专利权）人： | 安徽天康（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/04 | 分类号： | G01L19/04;G01L19/12;G01D21/02;G08C17/02 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 周蔚然 |
| 地址： | 239300 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于MEMS传感器的压力变送器，包括封装壳体、用来探测压力信号的MEMS传感器芯片、具有若干电路模块的ASIC芯片、用来探测温度信号的温度检测芯片以及对所探测的信号作出处理的单片机，所述封装壳体的内腔底部设有陶瓷线路板，所述MEMS传感器芯片、ASIC芯片以及温度检测芯片固定在陶瓷线路板上，所述封装壳体的顶部设有若干通风孔，所述通风孔的直径由封装壳体的内部向外部逐渐减小，所述MEMS传感器芯片、温度检测芯片通过陶瓷线路板和ASIC芯片电性连接，所述ASIC芯片通过电路与封装壳体外的单片机电性连接，本发明的有益效果为：能够减少温度变化对MEMS传感器的影响，同时能够检测到MEMS传感器工作环境周围的温度值。 | ||
| 搜索关键词： | 封装壳体 温度检测芯片 陶瓷线路板 压力变送器 电性连接 单片机 通风孔 芯片 探测 电路模块 探测压力 温度信号 逐渐减小 内腔 电路 检测 外部 | ||
【主权项】：
1.一种基于MEMS传感器的压力变送器，其特征在于：包括封装壳体、用来探测压力信号的MEMS传感器芯片、具有若干电路模块的ASIC芯片、用来探测温度信号的温度检测芯片以及对所探测的信号作出处理的单片机，所述封装壳体的内腔底部设有陶瓷线路板，所述MEMS传感器芯片、ASIC芯片以及温度检测芯片固定在陶瓷线路板上，所述封装壳体的顶部设有若干通风孔，所述通风孔的直径由封装壳体的内部向外部逐渐减小，所述MEMS传感器芯片、温度检测芯片通过陶瓷线路板和ASIC芯片电性连接，所述ASIC芯片通过电路与封装壳体外的单片机电性连接。
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