[发明专利]PMMA微流控芯片溶剂键合工艺在审
| 申请号： | 201910077790.6 | 申请日： | 2019-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN109772483A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 邓宇;张会寅;郭钟宁;郭磊;刘宇迅;朱威;朱凤一 | 申请（专利权）人： | 佛山市铬维科技有限公司;广东工业大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙) 44401 | 代理人： | 彭志坚 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种PMMA微流控芯片溶剂键合工艺，包括如下步骤：第一步、溶剂配备：溶剂为二氯甲烷、丙酮、异丙醇当中的任意一种，或任意两种按一定配比配制的有机溶液，或三种按一定配比配制的有机溶液；第二步、芯片退火：芯片基片和盖片退火，以消除内应力；第三步、溶剂加热：先将配备的溶剂加入敞口容器，再将敞口容器加热，以将溶剂挥发甚至沸腾；第四步、溶剂冷凝：将芯片置于溶剂液面上方，挥发后的溶剂会在芯片表面冷凝，形成一层溶剂液膜，溶剂能溶解PMMA，形成有黏性的薄膜；第五步、对准贴合。该PMMA微流控芯片溶剂键合工艺不会影响芯片外形和透光率、不会堵塞微细流道、键合耗时少、生物兼容性好、键合强度大、键合条件温和。 | ||
| 搜索关键词： | 溶剂 微流控芯片 键合工艺 键合 退火 敞口容器 有机溶液 冷凝 溶剂液 配比 加热 配制 芯片 生物兼容性 二氯甲烷 溶剂挥发 微细流道 芯片表面 芯片基片 影响芯片 黏性 透光率 异丙醇 配备 丙酮 盖片 挥发 贴合 薄膜 耗时 溶解 对准 沸腾 堵塞 | ||
【主权项】：
1.一种PMMA微流控芯片溶剂键合工艺，其特征在于，包括如下步骤：第一步、溶剂配备溶剂为二氯甲烷、丙酮、异丙醇当中的任意一种，或任意两种按一定配比配制的有机溶液，或三种按一定配比配制的有机溶液；第二步、芯片退火芯片基片和盖片退火，以消除内应力；第三步、溶剂加热先将第一步中配备的溶剂加入敞口容器，再将敞口容器加热，以将溶剂挥发甚至沸腾；第四步、溶剂冷凝将芯片置于溶剂液面上方，挥发后的溶剂会在芯片表面冷凝，芯片表面形成一层均匀的溶剂液膜，溶剂能溶解PMMA，形成有黏性的薄膜；第五步、对准贴合将芯片基片和盖片的位置对准，施加预定压力，芯片在压力作用下贴合。
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