[发明专利]一种LED封装材料及其制备方法

摘要

本发明提供了一种LED封装材料的制备方法，包括如下步骤：(一)含氟苯并噁唑基共聚物的制备；(二)基于双端氨基硅油甲酸酯基缩聚物的制备；(三)LED封装材料的成型。本发明还公开了根据所述LED封装材料的制备方法制备而成的LED封装材料的制备方法。本发明公开的LED封装材料具有优异的透光性、粘结性、密封性和机械性能，能有效改善和提高LED的性能。

主权项

1.一种LED封装材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1含氟苯并噁唑基共聚物的制备：将2,2‑(4,4‑二苯乙烯基)双苯并噁唑、甲基丙烯酸三氟乙酯、4,4,4,‑三氟巴豆腈、异氰酸乙烯酯、2‑三甲基硅氧基‑4‑丙烯氧基二苯酮、引发剂溶于高沸点溶剂中，在氮气或惰性气体氛围70‑80℃下搅拌反应4‑6小时，后在丙酮中析出，并置于真空干燥箱80‑90℃下干燥至恒重；步骤S2基于双端氨基硅油甲酸酯基缩聚物的制备：将双端氨基硅油、3,4‑环氧环己基甲基‑3,4‑环氧环己基甲酸酯、碱性催化剂加入到异丙醇中，在90‑100℃下回流搅拌反应6‑8小时，后加入质量分数为30％的盐酸溶液调节PH至中性，再旋蒸除去溶剂和氯化氢，再用异丙醇溶解，过滤除去不溶盐，最后旋蒸除去异丙醇，得到基于双端氨基硅油甲酸酯基缩聚物；步骤S3 LED封装材料的成型：将经过步骤S1制备得到的含氟苯并噁唑基共聚物、经过步骤S2制备得到的基于双端氨基硅油甲酸酯基缩聚物、聚氨酯、噻吩‑2‑碳酸酯、氧化石墨烯、丙酮混合均匀，得到混合物，后将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间3‑5小时，再将混合物加入到模具中进行固化，固化温度150‑180℃，固化后冷却至室温，制备得到LED封装材料。