[发明专利]谐振器及半导体器件在审
| 申请号： | 201910080476.3 | 申请日： | 2019-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN110868169A | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 李亮;吕鑫;梁东升;刘青林;马杰;崔玉兴;杨志;李宏军 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/15 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 郝伟 |
| 地址： | 050051 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，公开了一种谐振器和半导体器件。该谐振器包括：衬底；多层结构，形成于所述衬底上，所述多层结构由下至上依次包括下电极层、压电层和上电极层；其中，在所述衬底和所述多层结构之间形成有腔体，所述腔体由所述衬底的上侧面和所述多层结构的下侧面围成，所述多层结构的下侧面与所述腔体对应部分的中部区域为平面，且中部区域的边缘与所述腔体边缘之间为圆滑过渡的平滑曲面，所述平滑曲面位于所述衬底的上侧面和所述平面之间。上述谐振器通过设置顶壁为平面的腔体，从而形成一种新型的谐振器结构，且具有较好的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 谐振器 半导体器件 | ||
【主权项】：
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