[发明专利]一种半椭球封头旋压成型装置在审

专利信息
申请号: 201910080613.3 申请日: 2019-01-28
公开(公告)号: CN109794561A 公开(公告)日: 2019-05-24
发明(设计)人: 李瑞虎;杨月莹;李建军;恋彤立;任伟;丁思;冯玉秀 申请(专利权)人: 陕西科技大学
主分类号: B21D51/44 分类号: B21D51/44;B21D22/16
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 王蕊转
地址: 710021*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种半椭球封头旋压成型装置,包括固定基座,固定基座上配合设有移动梁,移动梁上分别设有水平移动机构和主轴旋转机构,移动梁可随着水平移动机构在水平方向移动,主轴旋转机构上设有三边不等的半椭球封头内胎,三边不等的半椭球封头内胎上方设有对料坯起压紧作用的压紧机构,压紧机构的一侧设有对料坯进行旋压的旋压机构。本发明解决了目前三边不等半椭球封头旋压成型困难的问题。
搜索关键词: 半椭球封头 移动梁 内胎 水平移动机构 旋压成型装置 主轴旋转机构 固定基座 压紧机构 料坯 水平方向移动 旋压成型 旋压机构 压紧作用 旋压 配合
【主权项】:
1.一种半椭球封头旋压成型装置,其特征在于:包括固定基座,固定基座上配合设有移动梁,移动梁上分别设有水平移动机构和主轴旋转机构,移动梁可随着水平移动机构在水平方向移动,主轴旋转机构上设有三边不等的半椭球封头内胎,三边不等的半椭球封头内胎上方设有对料坯起压紧作用的压紧机构,压紧机构的一侧设有对料坯进行旋压的旋压机构。
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