[发明专利]一种微球组装多孔碳材料及其制备方法和用途有效
| 申请号： | 201910081834.2 | 申请日： | 2019-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN109592663B | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 邹智敏;姜春海 | 申请（专利权）人： | 厦门理工学院 |
| 主分类号： | C01B32/05 | 分类号： | C01B32/05;C01B32/15;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 刘小勤 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微球组装多孔碳材料及其制备方法和用途，所述的微球组装多孔碳材料包括直径为0.3～2μm的碳微球，以及连接所述碳微球的碳质连接体，所述碳质连接体将多个所述碳微球组装成粒径为10～200μm的不规则块体。该材料是由酚、醛和海藻酸钠反应后经过碳化活化过程形成，具有高强度和高振实密度的优势，用于制作超级电容器的电极，表现出较高的质量比电容和体积比电容。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组装 多孔 材料 及其 制备 方法 用途 | ||
【主权项】：
1.一种微球组装多孔碳材料，包括直径为0.3～2μm的碳微球，以及连接所述碳微球的碳质连接体，所述碳质连接体将多个所述碳微球组装成粒径为10～200μm的不规则块体。
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