[发明专利]一种刺槐林下套种魔芋的栽培方法在审
申请号: | 201910083265.5 | 申请日: | 2019-01-29 |
公开(公告)号: | CN109924056A | 公开(公告)日: | 2019-06-25 |
发明(设计)人: | 侯金波;石冠旗;陈培培;张明龙;肖蓉 | 申请(专利权)人: | 安徽泓森高科林业股份有限公司 |
主分类号: | A01G17/00 | 分类号: | A01G17/00;A01G22/25 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 236800 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供了一种刺槐林下套种魔芋的栽培方法,属于农业技术领域,包括以下步骤:选地、整地与施基肥、选种与处理、魔芋种植、追肥、采收。本发明提供的一种刺槐林下套种魔芋的栽培方法,充分利用刺槐林下空地,提高了土地利用率;填补了刺槐成材前的价值空缺,降低了土地成本;刺槐林为魔芋提供了阴凉的生长环境,结合一系列的套种措施,促进魔芋的生长,提高魔芋的产量。 | ||
搜索关键词: | 魔芋 林下套种 栽培 农业技术领域 阴凉 土地利用率 生长环境 土地成本 追肥 刺槐林 施基肥 选种 采收 套种 整地 空地 空缺 填补 生长 种植 | ||
【主权项】:
1.一种刺槐林下套种魔芋的栽培方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)选地:选择土层深厚,土壤肥沃,排水良好,海拔800‑1000m的刺槐林地作为种植地,刺槐株距1.5‑2.0m,行距2.5‑3.0m;(2)整地与施基肥:清理林地的枯枝落叶,对土壤进行深翻,将枯枝落叶翻入土中,深度为20‑25cm,用消毒药粉对土壤进行消毒后将土壤耙细整平,然后起垅,垅宽1.0‑1.2m,垅高15‑20cm,垅间开25‑30cm的排水沟,陇上开种植穴,穴深20‑25cm,穴内施入基肥,回填部分土,自然放置10‑15d;(3)选种与处理:选择无破损、无病斑、无腐烂、顶芽饱满、芋窝浅的魔芋作种芋,之后用杀菌液浸种40‑60min;(4)魔芋种植:在开好的种植穴内播种魔芋,将种芋蘸自制药浆后按株行距30‑35cm,行距40‑45cm进行种植;(5)追肥:魔芋进入展叶期开始第一次追肥,之后进行培土和除草,魔芋生长3‑4个月后进行二次追叶面肥;(6)采收:魔芋成熟后,按照常规方式采收。
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