[发明专利]微球体耦合的三维锥形金属波导结构及光场耦合模拟方法在审

专利信息
申请号: 201910083704.2 申请日: 2019-01-29
公开(公告)号: CN109709640A 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 陈泳竹;李盈盈;陈湛旭;戴军;陈耿炎 申请(专利权)人: 广东技术师范学院
主分类号: G02B6/122 分类号: G02B6/122;G02B6/10
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 颜希文;宋静娜
地址: 510665 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种微球体耦合的三维锥形金属波导结构及其光场模拟耦合方法,三维锥形金属波导结构包括:三维空心锥形金属波导以及介电微球体;其中,所述介电微球体设置在所述三维空心锥形金属波导内,并与所述三维空心锥形金属波导的内壁相切;所述三维空心锥形金属波导的锥角大于满足绝热条件所需的临界锥角。本发明通过提出在大锥角(非绝热条件)、大入射端口的三维空心锥形金属波导内壁嵌入介电微球体来构建光学共振腔,并结合波导结构优化设计,利用高阶传输模耦合共振激发和有效传输压缩GSPs。
搜索关键词: 三维 金属波导 空心锥形 微球体 波导结构 锥形金属 介电 耦合的 光场 锥角 非绝热条件 光学共振腔 绝热条件 内壁相切 入射端口 优化设计 有效传输 耦合共振 耦合模拟 耦合 传输模 大锥角 高阶 构建 内壁 嵌入 压缩 激发
【主权项】:
1.一种微球体耦合的三维锥形金属波导结构,其特征在于,包括:三维空心锥形金属波导以及介电微球体;其中,所述介电微球体设置在所述三维空心锥形金属波导内,并与所述三维空心锥形金属波导的内壁相切;所述三维空心锥形金属波导的锥角大于满足绝热条件所需的临界锥角。
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