[发明专利]具有金属导热凸块接垫的陶瓷基板元件、组件及制法在审
| 申请号： | 201910084148.0 | 申请日： | 2019-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN111490018A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 余河潔;廖陈正龙;林俊佑;张孝民;张景尧;张道智 | 申请（专利权）人： | 瑷司柏电子股份有限公司;财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/498;H01L23/373;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海中优律师事务所 31284 | 代理人： | 潘诗孟 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有金属导热凸块接垫的陶瓷基板元件，供设置至少一高发热的晶粒，该陶瓷基板元件包括：一陶瓷基板本体，具有一上表面和相反于前述上表面的一下表面；及至少一金属凸块接垫，包括一结合于上述上表面、且厚度介于10至300微米的薄型接合层，该薄型接合层具有一个第一热膨胀系数，该第一热膨胀系数大于上述陶瓷基板本体的热膨胀系数；及一结合于该薄型接合层、供上述晶粒焊接结合的固晶层，该固晶层具有一个第二热膨胀系数，该第二热膨胀系数大于上述陶瓷基板本体的热膨胀系数，藉此减缓上述薄型接合层与该陶瓷基板界面受热应力破裂。此外，本发明还公开了具有金属导热凸块接垫的陶瓷基板的组件，以及前述陶瓷基板的制法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 金属 导热 凸块接垫 陶瓷 元件 组件 制法 | ||
【主权项】：
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