[发明专利]一种PCB焊点缺陷检测方法在审
| 申请号： | 201910084335.9 | 申请日： | 2019-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN109859181A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 陈寿宏;张雨璇;马峻;赵爽;侯杏娜;郭玲;黄新 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06K9/62 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 石燕妮 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种PCB焊点缺陷检测方法，首先，对焊点图像进行预处理，提取焊点的形状特征参数、纹理特征参数，采用SVM分类中最优的RBF核函数进行SVM分类器构建，对误检焊点，再利用基于HOG特征的第二SVM多分类器，得到最终分类准确率，本发明的分类准确率达到98.46％以上，具有一定的优越性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊点 分类准确率 焊点缺陷 预处理 形状特征参数 多分类器 焊点图像 纹理特征 再利用 检测 构建 误检 | ||
【主权项】：
1.一种PCB焊点缺陷检测方法，其特征在于，包括：获取对应PCB焊点的多组缺陷特征数据，并采用SVM算法训练得到基于形状特征和纹理特征的第一SVM分类器及基于HOG特征的第二SVM多分类器；获取PCB的焊点图像并进行预处理；提取所述焊点图像的形状特征参数、纹理特征参数及HOG特征参数；将所述形状特征参数及所述纹理特征参数输入所述第一SVM分类器中，以将所述PCB上的焊点进行第一次分类；提取出所述第一次分类中误检的焊点并将所述HOG特征参数输入所述第二SVM多分类器进行第二次分类。
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