[发明专利]发光装置的制造方法有效
| 申请号： | 201910084532.0 | 申请日： | 2019-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN109786420B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 陈勇志;柯聪盈;徐理智;胡克龙;王万仓;刘俊欣 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L21/66;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京市立康律师事务所 11805 | 代理人： | 梁挥;孟超 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光装置的制造方法，包括以下步骤。形成测试走线及第一信号走线于第一基板上。形成发光元件，电性连接于测试走线及第一信号走线。对发光元件经由测试走线及第一信号走线执行测试程序。形成封装层于第一基板上，以覆盖发光元件。移除测试走线后，形成电性连接于发光元件的驱动单元。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光装置的制造方法，其特征在于，包括：形成一测试走线及一第一信号走线于一第一基板上；形成一发光元件，电性连接于该测试走线及该第一信号走线；对该发光元件经由该测试走线及该第一信号走线执行一测试程序；形成一封装层于该第一基板上，以覆盖该发光元件；以及移除该测试走线后，形成一驱动单元，电性连接于该发光元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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