[发明专利]一种高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒、其制备方法及应用在审
| 申请号： | 201910084818.9 | 申请日： | 2019-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN109609088A | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 李珮豪;彭波 | 申请（专利权）人： | 天津百恩威新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;B24D3/34;B24D3/28 |
| 代理公司： | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人： | 王睿 |
| 地址： | 301800 天津市宝*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒、其制备方法及应用。所述颗粒由硅和铝组成，所述硅与铝的重量比为45‑80:20‑55；所述颗粒的平均粒径为10‑500μm，所述颗粒中的硅以初生硅的形态存在，所述初生硅的粒径为1‑10μm。本发明所述颗粒用于超硬磨料树脂结合剂砂轮的二级磨料，能够对工件起到很好的辅助性磨削作用，且磨削期间更易从树脂结合剂上脱落，因而能够有效控制超硬磨料的出刃高度，维持砂轮的自锐性。同时，本发明通过使用相对粗的颗粒粒度，解决了现有技术使用细粒度二级磨料存在的工艺和技术问题，为砂轮的设计带来了更大的自由度。 | ||
| 搜索关键词： | 过共晶硅铝合金 磨料 砂轮 超硬磨料 高硅 磨削 制备 树脂结合剂砂轮 树脂结合剂 技术使用 颗粒粒度 平均粒径 有效控制 辅助性 铝组成 细粒度 重量比 自锐性 出刃 粗的 粒径 应用 | ||
【主权项】：
1.一种高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒，其特征在于，所述颗粒由硅和铝组成，所述硅与铝的重量比为45‑80:20‑55；所述颗粒的平均粒径为10‑500μm，所述颗粒中的硅以初生硅的形态存在，所述初生硅的粒径为1‑10μm。
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