[发明专利]在MCU机箱中布局载荷数据处理单元的方法

摘要

本发明公开了一种在MCU机箱中布局载荷数据处理单元的方法，在传统方法上增加了信号交联关系合理判断、PCB预布局、整机热仿真分析、二次电源降额估计、整机重量仿真分析、整机强度仿真分析环节，并进行1～2次迭代更改循环。用该方法设计出的载荷数据处理单元功能划分清晰、信号传输简捷，并具有较好的热平衡效果，同时满足重量最轻和强度可控的要求。

主权项

1.一种在MCU机箱中布局载荷数据处理单元的方法，包含以下步骤：步骤一：根据需求对载荷数据处理单元进行功能子模块的划分；步骤二：设计各功能子模块在MCU机箱中的布局位置；步骤三：设计各功能子模块的信号交联关系，若交联关系不合理，则重做步骤一，否则进行步骤四；步骤四：设计各功能子模块的PCB板框尺寸，并在PCB板框上使用仿真器件进行仿真布局，布局完成后放入仿真的MCU机箱中；步骤五：对MCU机箱进行热分析，若热分析不通过，则先返回步骤四，若热分析还不通过则返回步骤一；若热分析通过，则进行步骤六；步骤六：对各功能子模块进行二次电源降额分析，若二次电源降额分析不通过，则重做步骤四，否则进行步骤七；步骤七：对MCU整机进行重量及强度分析，若重量及强度分析不通过，则返回做步骤四，若重量及强度分析还不通过则返回步骤一；若重量及强度分析通过，则进行步骤八；步骤八：根据硬件原理设计在各功能子模块的PCB板框中完成各功能子模块的PCB详细设计，对MCU机箱结构进行详细设计；步骤九：将生产并调试完成的功能子模块在MCU机箱中进行整机集成测试。