[发明专利]一种射频模块及其制备方法在审
| 申请号： | 201910087058.7 | 申请日： | 2019-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN109801908A | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 刘鹏程;吴思诚;杨春燕;高原 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/047;H01L21/48 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种射频模块，包括由多个LCP基板压合形成的LCP基板组，LCP基板组中设置有若干个芯片埋置腔，芯片埋置腔贯穿LCP基材组中多个相邻的中间层LCP基板，每个芯片埋置腔的底部设置一个芯片，芯片通过键合丝与芯片埋置腔上部的LCP基板的导带连接。通过将芯片内埋在基板中，提高电路的集成密度和基板的利用率，同时减小了模块体积，降低了模块的重量，可以广泛的在航空、航天等对器件重量和体积要求严苛的领域进行推广。其次，通过在射频收发前端模块中使用LCP材料，其成本相比于同等面积的陶瓷材料、挠性印制板材料，有很大的经济优势，可以节约大量材料成本，从而降低模块价格，取得更大的产品市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 基板 埋置 射频模块 基板组 产品市场竞争力 挠性印制板 大量材料 基板压合 经济优势 模块价格 前端模块 射频收发 陶瓷材料 体积要求 键合丝 中间层 导带 基材 减小 内埋 制备 电路 航天 节约 贯穿 航空 | ||
【主权项】：
1.一种射频模块，其特征在于，包括由多个LCP基板压合形成的LCP基板组，LCP基板组中设置有若干个芯片埋置腔，芯片埋置腔贯穿LCP基材组中多个相邻的中间层LCP基板，每个芯片埋置腔的底部设置一个或多个芯片，芯片通过键合丝与芯片埋置腔上部的LCP基板的导带连接。
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