[发明专利]一种带压铆件的汇流排及其生产工艺在审
| 申请号： | 201910087108.1 | 申请日： | 2019-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN111489851A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 蔡运迪;陈令凯 | 申请（专利权）人： | 上海御渡半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/02 | 分类号： | H01B5/02;H01B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201306 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带压铆件的汇流排及其生产工艺，解决了铜板上的压铆件在和紧固件配合时容易松动失效的问题，提供一种带压铆件的汇流排及其生产工艺。其技术方案要点是，包括铜基板、钢板、第一压铆件、第一紧固件，所述的钢板固定于铜基板上，所述的铜基板设有与第一压铆件对应的第一孔，用于第一压铆件与第一紧固件配合，所述的第一压铆件铆接在所述钢板上，所述的第一压铆件与所述第一紧固件配合，用于将母线端子固定到铜基板上。采用本发明的一种带压铆件的汇流排及其生产工艺，可以在保证铜板的导电性能的基础上，极大地增加压铆件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带压铆件 汇流 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
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