[发明专利]刀轮及切断方法在审
| 申请号： | 201910087412.6 | 申请日： | 2019-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN110193857A | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 舩木清二郎;中川智子 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业株式会社 |
| 主分类号： | B26D1/18 | 分类号： | B26D1/18;B26D7/00 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 袁波;刘继富 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种能够顺利地切断基板且长寿命的刀轮以及使用了这种刀轮的基板的切断方法。本发明为一种刀轮(100)，其是对层叠在玻璃基板的树脂基板进行切断的刀轮，其特征在于，具有：轴孔(101)，其被旋转轴(40b)插入；刀刃(110)，其沿所述刀轮的外周形成，对树脂基板进行切断，所述刀轮(100)具有比玻璃基板低且比树脂基板高的维氏硬度，通过与玻璃基板接触并且进行转动来切断树脂基板。 | ||
| 搜索关键词： | 刀轮 树脂基板 玻璃基板 基板 维氏硬度 长寿命 旋转轴 外周 轴孔 刀刃 转动 | ||
【主权项】：
1.一种刀轮，其是对层叠在玻璃基板的树脂基板进行切断的刀轮，其特征在于，具有：轴孔，其被旋转轴插入；刀刃，其沿所述刀轮的外周形成，对所述树脂基板进行切断，所述刀轮具有比所述玻璃基板低且比所述树脂基板高的维氏硬度，通过与所述玻璃基板接触并且进行转动来切断所述树脂基板。
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