[发明专利]镀厚金厚铜板的制作方法

摘要

本发明提供了一种镀厚金厚铜板的制作方法，其板件采用4OZ厚铜板，然后钻孔、沉铜、整板镀铜将孔铜和面铜满足做到客户要求，再做外层线路图形，然后电镀镍金，电镀镍金厚先将干膜退掉，然后重新再做外层线路图形，线路图形用负片的方式设计，且进行补偿，曝光显影出来后，镍金层上就覆盖了一层干膜保护起来，做酸性蚀刻退膜即可。本发明不是用镍金层做抗蚀层，而是采用湿膜+干膜做为抗蚀层，从而使得干膜与湿膜下的铜被蚀刻使干/湿膜形成悬空，但镍金层并未悬空，所以可以将铜厚做到3OZ以上。为了避免镍金层悬空，设计的镍金层图形略小于干膜图形，也就是镍金层不需要补偿，节省了贵金属成本。

主权项

1.一种镀厚金厚铜板的制作方法，其特征在于，包括：步骤1，开料：通过所述开料机将所述覆铜板(9)裁切成设计尺寸；步骤2，钻孔：按照设计资料使用钻孔机钻不同孔径的通孔；步骤3，沉铜：使用化学沉积的方式将孔壁金属化；步骤4，整板电镀：使用整板电镀铜的方式将孔铜及覆铜板上的面铜(1)满足客户要求；步骤5，外层线路1：将整板镀铜后的板件上贴上一层感光性干膜(2)，使用菲林或则激光成像进行选择性曝光，形成所需要的第一图形(3)，该第一图形(3)不需要进行线路补偿，再通过弱碱性药水进行显影，需要镀镍金的图形裸露出来，不需要镀镍金的图形被干膜覆盖；步骤6，镀镍金：使用电镀的方式，使镍金层(4)厚度满足客户要求；步骤7，退膜：用强碱性溶液将板件上的感光性干膜(2)退掉，不伤及镍金层和铜层；步骤8，外层线路2：将退膜后的板件上涂布一层感光性湿膜(5)，再贴一层感光型干膜(7)，使用菲林或则激光成像进行选择性曝光，形成所需要的第二图形(6)，此图形需要进行线路补偿加大，再通过弱碱性药水进行显影，镀镍金的图形被干膜(7)覆盖，露出需要蚀刻掉的铜层；步骤9，酸性蚀刻：先通过化学药水咬蚀铜层，药水不与镍金层反应，也不腐蚀干膜，蚀刻完以后将干膜(7)退掉，露出客户需要的镍金图形(4)，蚀刻和退膜时连线。